快讯摘要

美迪凯:玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好董秘,玻璃基板激光微孔工艺研发,今年总投资是多少资金?目前进度如何?...

美迪凯:玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工  第1张

快讯正文

美迪凯:玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好董秘,玻璃基板激光微孔工艺研发,今年总投资是多少资金?目前进度如何?美迪凯(688079.SH)8月16日在投资者互动平台表示,公司开发的玻璃晶圆的通孔技术可实现在515*510mm玻璃衬底上进行通孔加工,孔径深宽比40:1,最小孔径5微米,位置度≤3微米。(记者毕陆名)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻